给袋式包装机的袋型设置需根据包装需求与设备功能逐步调整,核心在于匹配袋子尺寸、结构及材料特性,确保设备各执行机构与袋型兼容。以下是具体操作步骤:
首先需明确袋型参数,包括袋宽、袋长、袋底形状(如平底、折角底)、袋口形式(如热封边、易撕口)及材料厚度。这些参数需与设备说明书中的支持范围核对,若超出极限值可能导致卡袋或密封不良。例如,若需包装异形袋,需确认设备是否配备专用夹具或真空吸盘,否则需调整通用夹具的张开角度与压力。
进入设备操作界面后,找到“袋型设置”或类似功能模块。部分设备采用分级菜单,需先选择“基础参数”再进入“袋型定义”,部分设备则直接显示袋宽、袋长等输入框。输入袋宽时,需测量袋子展开后的水平宽度,而非折叠状态下的尺寸,误差需控制在设备允许范围内(通常±1mm以内)。袋长参数需包含封口区域的预留长度,若使用热封工艺,需额外增加3-5mm的熔接余量。
袋底形状设置需根据实际结构选择对应选项。若为平底袋,需调整设备底封机构的加热温度与压力,确保封口平整无褶皱;若为折角底袋,需启用设备的折角装置,并设置折角角度(通常为45°或90°),同时调整输送带的同步速度,避免折角处被拉扯变形。部分设备支持自定义袋底形状,需通过绘图功能导入CAD图纸或手动输入关键点坐标,此时需确保图形闭合且无交叉线。
袋口形式设置涉及封口方式与辅助功能。若为普通热封边,需选择单边封或双边封模式,并设置加热温度(通常120-180℃)与冷却时间(0.5-2秒);若需易撕口,需启用激光打标或压痕装置,并调整撕口位置(距袋口边缘的距离)与深度(以轻松撕开但不破损内包装为宜)。若使用拉链袋,需安装专用拉链供料装置,并设置拉链与袋口的对齐精度(通常±0.5mm)。
材料特性设置需考虑袋子厚度与表面处理。输入材料厚度时,需使用千分尺测量多层复合袋的总厚度,而非单层厚度,误差需控制在±0.02mm以内。若袋子表面有涂层(如防潮层、印刷层),需调整设备的光电传感器灵敏度,避免因反光或透光率差异导致检测失误;若材料易产生静电,需启用设备的静电消除装置,并调整离子风量与作用距离。
参数输入完成后,需进行模拟测试。通过操作面板启动“袋型模拟”功能,观察设备各执行机构的动作是否与设定袋型匹配。重点检查取袋机构能否准确抓取袋子、开袋机构能否完全展开袋口、充填机构能否对准袋口中心、封口机构能否覆盖整个封口区域。若发现动作偏差(如封口偏移、折角不整齐),需返回参数设置界面微调相关数值,例如增加袋宽0.5mm或减少折角角度2°。
模拟测试通过后,需进行空袋试运行。将空袋子放入供料装置,启动设备连续运行10-20次,观察袋子输送是否平稳、封口是否牢固、各部件有无干涉。若出现卡袋现象,需检查袋子尺寸是否超出设备通道宽度,或调整输送带的张力;若封口不严,需检查加热温度是否足够或冷却时间是否充足。试运行过程中需记录异常情况,为后续优化提供依据。
最后需保存设置参数。部分设备支持多组袋型参数存储,可将当前设置保存为“袋型1”“袋型2”等,方便后续直接调用;若设备无存储功能,需手动记录关键参数(如袋宽、袋长、加热温度等),并标注适用材料与生产日期,以便追溯与复核。保存前需确认参数已锁定,避免误操作导致设置变更。
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